logo
bcgs1
bcgs2
bcgs3
bcgs4

Rework stanice

Osazování a výměny součástek s vysokou hustotou integrace

Naše firma zabývá také osazováním a výměnami součástek s vysokou integrací vývodů, jako např. pouzdra BGA (Ball Grid Array), PGA (Pin Grid Array), QFP (Quad Flat Package) apod. Pro tuto činnost je k dispozici špičková rework stanice ERSA IR/PL 650A.

Technologie integrovaných obvodů BGA se vyznačuje tím, že spodní strana obvodu je pokryta velkým počtem kontaktů zarovnaných do tvaru pravoúhlé mřížky, která navíc nemusí být úplně pravidelná a některé části mohou být zcela vynechány. Na jednotlivých kontaktech jsou naneseny kuličky cínu, které po zapájení vytvoří vodič mezi plošným spojem a BGA pouzdrem. Je tedy zřejmé, že osazování a případné výměny není možné adekvátně provádět bez odpovídajícího technického vybavení

Rework stanice ERSA IR/PL 650A disponuje následujícími parametry:

  • čtyři programovatelné topné zóny shora, 1200 W
  • pět programovatelných topných zón zespod, 3200 W
  • integrovaná pájecí stanice
  • čtyři termočlánkové měřicí kanály a bezkontaktní IR senzor
  • technologie dynamického IR ohřevu pro velké (460 x 560 mm) desky plošných spojů
  • vysoce přesný (± 0,025 mm) Auto Pick & Place s AF kamerou
  • intuitivní ovládání přes PC
  • Rozměr DPS od 20 x 20 mm do 460 x 560 mm
  • velikost součástek od 1 x 1 mm do 60 x 60 mm
  • přesnost umístění součástek až 0,01 mm
  • 25 x optický a 12 x digitální zoom