logo
bcgs1
bcgs2
bcgs3
bcgs4

Pájení přetavením

Přetavovací pec, nebo také „reflow “ pec

Přetavovací pec, nebo také „reflow “ pec je nedílnou součástí SMT technologie osazování desek plošných spojů. Základní princip využívaný při pájením přetavením je nanesení pájecí pasty (pájka ve formě pasty) na vodivé plochy, následné osazení SMD součástek a přetavení pájecí pasty, a to teplotou o něco vyšší než je bod tání pájky. Důležitými faktory jsou přitom kvalitní rozvod tepla, stabilitou teploty v celém prostoru pájení a minimální tepelné ztráty. 

Naše pracoviště je vybaveno pecí ERSA a pecí ESSEMTEC, které umožňují přetavení jak jednostranně osazených, tak i oboustranně osazených DPS. Při oboustranném osazení DPS lze použít jak kombinaci pasta/pasta, tak i pasta/lepidlo. Maximální šířka DPS je 450 mm, délka je možné variabilně upravovat. Stejně jako u pájecích vln nabízíme olovnatou i bezolovnatou technologii. DPS které projdou procesem přetavení v peci jsou následně kontrolovány pomocí automatické optické inspekce – 3D AOI, která odhalí případné nedostatky a nestane se tak, že by zákazník dostal špatně zapájenou DPS.